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贵安新区集成 电路封装测试 及设计研究中 心项目

发布时间:2019-01-18 浏览量:239

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基本信息

项目将建设芯片封装、检测及设计研发中心,项目建成达产后,将实现年 产芯片4500百万(KK)颗及光感传感器15百万(KK)颗。
项目行业:电子信息 合作方式:合资合作 项目启动时间:2019

项目数据

  • 占地面积:
  • 产值: 亿元
  • 总建筑面积: 万平方米
  • 利润: 亿元
  • 项目总投资:10.00 亿元
  • 投资回报期:

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项目分析 数据来源:园链

电子信息 在整个招商项目总投资 第7名 占所有行业招商 2.65% 份额

电子信息 主要分布在 、、长沙市其中主要集中在 贵州

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