贵安新区集成电路封装测试及设计研究中心项目贵安新区集成电路封装测试及设计研究中心项目

作为贵州扩大和提升对外开放水平的战略引擎，贵州省“1+8”国家级开放创新平台之一，贵安新区扩大开放的“桥头堡”、提速发展的“新引擎”和深化改革的“排头兵”，贵安综保区（电子园）充分调动国内外积极因素和园区自身优势，全面融入国家战略，园区综合实力显著增强，承载能力稳步提升，平台作用日趋凸显，内陆开放型经济先行示范区正加快形成，加快从产业集聚向产业集群升级。 立足贵安新区实际，大力发展集成电路产业作为新区落实贵州省大数据战略行动计划的关键举措，“华芯通1号”预计2018底实现流片，并规划了二代、三代产品；新区成功引进了瓴盛科技、贵芯半导体等8家芯片设计制造企业；华芯通服务器芯片项目进入国家《“十三五”集成电路产业重大生产力布局规划》，贵安新区集成电路“芯”动力不断增强。 “集成电路”作为关键词在政府报告中首次提及是2014，2018《政府工作报告》把推动集成电路产业发展放在实体经济发展的首位强调。随着5G、物联网、人工智能等技术逐步成熟，未来集成电路产业将成为抢占这些新技术领域的战略制高点，手机、电脑等终端产品也将会越来越智能，这将带来集成电路产业链相关公司的战略性机遇。本项目建设周期3，建成后产值10亿元，利润2亿元。 占地面积：50.00亩 建筑面积：25000.00 情况说明：项目拟选址于贵安综保区（电子园）标准厂房内 项目将建设芯片封装、检测及设计研发中心，项目建成达产后，将实现产芯片4500百万（KK）颗及光感传感器15百万（KK）颗。 总投资额：100000引资金额：100000 自有资金：投资回收期：5 按照从优不重复的原则享受国家级、省级、贵安新区的优惠政策，包含《关于加大总部经济财政扶持的意见》、《贵安新区直管区企业入驻标准厂房优惠政策》等。还可在产业、人才、科技、教育及生产生活配套等方面定制个性化政策，一事一议，在手续办理、产业扶持等方面提供优质服务。 项目业主单位联系方式： 名 称：-- 地 址：-- 邮 编：-- 联系人：龚佩文 座 机：-- 手 机：13985122660 传 真：-- 邮 箱：--