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投资总额11.00亿元
合作方式:独资 项目行业:电子信息
项目规划用地500亩,引进芯片设计、晶圆制造、晶圆测试、芯片封装、成品测试、终端制造等企业。
投资总额20.00亿元
合作方式:独资 项目行业:电子信息
项目占地500亩,总建筑面积55万平米,建设家电及家电配套产业园区
找到 2 个符合条件的项目
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