晶圆,是生产集成电路所用的载体。集成电路是电子信息产业的核心,而晶圆制造,就是集成电路产业链中的关键环节,特引进晶圆项目,规划用地600亩。
按年产3万大片、8800万5英寸小面板的规模建设最先进的6代柔性液晶面板(AMOLED /LTPS G6)生产线。
项目单位名称:
常德经济技术开发区 合作方式:
合资、其他、独资、合作
项目行业:
房地产建筑
通过政府间的合作,将经济发达城市需要转移的产业项目以整体打包或化零为整转移到常德经开区,采用“飞地经济”的方式进行合作。项目规划建筑面积约150万平方米,建设包括国家级实验室、园区产品交流展示中心、职工共享生活区、标准厂房区、工业配套服务区、研发办公区和金融配套区等。
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