合作方式：合资、独资、合作
项目行业：电子信息
项目用地300亩，新建办公楼/生产厂房/仓库及环保/消防/职业安全/给排水/供电等配套工程，总建筑面积200200平方米。购置国外先进的AMOLED模块生产线等关键生产设备，形成年产500万片低温多晶硅大尺寸AMOLED平板显示屏的生产能力。
合作方式：合资、独资、合作
项目行业：电子信息
总建筑面积290840平方米。购置整套生产工艺设备以及与之相配套的电气(力)设备/电器管线/检验等设备共3600余台(套)。
合作方式：合资、独资、合作
项目行业：电子信息
主要建设OEM板卡车间/传感器车间/测量终端机车间等；购置整套生产工艺设备以及与之相配套的电气(力)设备共764台(套)；项目建成后具备年产5亿只互联网传感器/40万台测量终端机/40万台数据传输终端机/2万台GPS多模一体手持机/1万块OEM板卡/50万只天线/40万片GPS模块的生产能力。
合作方式：独资
项目行业：电子信息
占地60亩，建设厂房/仓库及办公楼等配套工程，购置低温多晶硅大尺寸AMOLED平板显示屏生产线，形成年产500万片低温多晶硅大尺寸AMOLED平板显示屏能力。
合作方式：合资、独资
项目行业：电子信息
年产中小尺寸薄膜晶体管液晶显示(TFT-LCD)面板15万平方米，厂房建筑面积35万平方米，宿舍楼6万平方米，办公楼3万平方米。
合作方式：合资、独资
项目行业：电子信息
项目规划占地500亩，主要以手机/平板电脑/智能穿戴等智能终端品牌的生产，/智能终端的零部件生产。
合作方式：独资
项目行业：电子信息
项目占地约400亩，新建厂房，仓库/办公楼/研发楼/宿舍楼及相配套等功能性辅助用房等。购置整套生产工艺设备以及与之相配套的电气(力)设备/电器管线/检验设备/装卸等设备。项目建成后，形成年产300万平方米多层高密度PCB生产能力。
合作方式：合资、独资
项目行业：电子信息
建设高速大容量光传输设备制造项目，(如400G/1T光传输设备)
合作方式：合资、独资
项目行业：电子信息
建设硅基光收发芯片【(技术参数100G/400G/1T)/ADC/DAC(64Gb/s)】生产项目
合作方式：独资
项目行业：电子信息
项目规划用地168亩，建设内容涵盖生产厂房/办公楼/高科技创新中心/仓储及生活配套用房/建筑面积约15万平方米。项目建设建成投产后，预计年产值可达12亿元，创税5000万元，可解决1200人就业。
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