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合作方式:合资、合作 项目行业:电子产业 电子元器件
项目总投资18000万元,拟于玉溪高新区龙泉园区实施光电子产业制造装配建设。项目总规划用地约60亩。项目投资强度:200万元/亩以上。分二期投资建设,一期投资11200万元,主要建设光学结构件机械加工车间、光学镜片加工生产车间、超精加工生产车间、光学装配生产车间、检测中心及其它辅助配套设施建设,项目设施建成后预计年产值6000万元。二期主要进行相关配套项目的引进建设,预计投资6800万元。
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