即墨半导体封装测试项目

项目规划占地300亩，分三期投资建设。拟合作的项目一期包括起步区与发展区，起步区计划租用服装工业园约14200平方米的厂房及办公区，发展区占地约100 亩，建设现代化的集成电路生产车间及办公区，规划位于即墨集成电路产业园内。项目二期、三期各占地约100 亩。项目一期包括起步区与发展区，起步区计划租用服装工业园约14200平方米的厂房及办公区，发展区占地约100 亩。起步区厂房需按生产集成电路的标准洁净车间的要求重新装修，原厂房需达到符合生产要求的消防、环评条件，需配建符合生产要求的工业用电设施等。为推动集成电路及专用装备的发展，2000年以来，国家先后出台《国务院关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》《集成电路产业“十二五”发展规划》、《国家集成电路产业发展推进纲要》等，着力发展集成电路设计业，加速发展集成电路制造业，提升先进封装测试业发展水平。